10/23（水）〜25（金）「TOKYO PACK2024」（東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール／3A22）への出展および弊社代表によるセミナーのお知らせ

レガングループ（レガン株式会社・株式会社ボンドクリエイティブ・株式会社デザインフォース）は、2024年10月23日(水)〜 25日（金）東京ビッグサイトにて開催される「TOKYO PACK2024」に出展いたします。期間中は弊社代表やディレクターがブースに在籍し、パッケージデザインに関する個別のご相談も受け付けております。

また、10月23日（水）10：30〜11：00（C会場）にて、弊社代表によるセミナーの開催を予定しています。是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

イベント概要：TOKYO PACK2024－2024東京国際包装展

〜世界が驚く包装イノベーションを！～TOKYO PACKから世界へ～

参加方法：事前申込制

▼ご来場の際は、以下から事前申込をお願い致します。

https://f-vr.jp/tokyo-pack/jizen/

※当日は、申込完了後に登録完了メールに記載のIDとパスワードでマイページにログインし、「来場者証発行」ボタンより来場者証をA4サイズに印刷し、会場にご持参ください。

参加費：無料

開催日時：2024年10月23日（水）〜25(金) 　10:00 ～ 17:00

開催場所：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール

ブース番号：3A22

アクセス：りんかい線　国際展示場駅（下車徒歩約7分）